ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299E丨RTV Dua Bahagian 0.6 W/m·K Kompaun Pasu Silikon Kekonduksian Terma

https://youtu.be/X6GKaz24xxI
https://youtu.be/X6GKaz24xxI
https://youtu.be/X6GKaz24xxI
https://youtu.be/X6GKaz24xxI
https://youtu.be/X6GKaz24xxI
ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299E丨RTV Two-Part 0.6 W/m·K Thermal Conductivity Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299E丨RTV Dua Bahagian 0.6 W/m·K Kompaun Pasu Silikon Kekonduksian Terma

Model: ZS-GF-5299E
Pensijilan: CAPAI ROHS UL
Pembungkusan: 10kg/paiol, 20kg/baldi, 25kg/baldi
Jenama: Jointas
Port: Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Tempat: Guangzhou, China
5299E ialah sebatian pasu silikon tambahan dua komponen kelikatan rendah dengan konduktif terma sederhana. Ia boleh digunakan pada permukaan PC, PP, ABS, PVC dan bahan lain dan bahan logam. 
Dapatkan Quote
Manual produk
5299E ialah sebatian pasu silikon tambahan dua komponen kelikatan rendah dengan konduktif terma sederhana. Ia boleh digunakan pada permukaan PC, PP, ABS, PVC dan bahan lain dan bahan logam. 
Ciri-ciri produk
● Bilik temperature atau hMakan adipercepatkan cure
● Tiada bahan dikeluarkan semasa pengawetan
● Fboleh dileksi dan stabil daripada -40 °C Untuk 200 °C SelepasMenyembuhkand 
● Sifat elektrik yang sangat baik dengan impedans tinggi dan tinggi Kekuatan dielektrik
● Reka bentuk anti-pemendapan yang sangat baik, sesuai untuk jarak jauh Pengangkutan dan penyimpanan jangka panjang
Tujuan utama
● Sesuai untuk bahan pasu / enkapsulan umum kuasa bekalan atau komponen lain pelepasan haba
●Meletakkan modul kuasa dan komponen elektronik untuk melindungi

 
Pematuhan piawaian
MENCAPAI
ROHS
UL
 
Parameter teknikal
Sayatem Bahagian A Bahagian B Standard

Tidak sembuh		 Warna Kelabu, Hitam, Putih Putih S/ZS 1-2016
Kelikatan (cps, 25 °C) 1500～3000 1500～2500 GB/T 10247
Nisbah pencampuran mengikut berat 1∶1 S/ZS 1-2016
Kelikatan selepas pencampuran (cps, 25 °C) 1500～3000 GB/T 10247
Masa Bekerja(Min，25 darjah C) 30-50 S/ZS 1-2016
Masa pengawetan(Hr，25 darjah C) 3-5 GB/T 531.2
Sembuh Kekerasan (pantai A) 40-50 GB/T 531.2
Kekonduksian terma[W/(m·K)] ≧0.6 ASTM D5470
Kekuatan dielektrik(KV/mm) ≧18 GB/T 1695
Pemalar dielektrik(1.0MHz) 2.4~3.0 GB/T 1694
Kerintangan Isipadu(Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Graviti Tertentu (g/cm3) 1.56±0.02 GB/T 13354
Klasifikasi Nyalaan UL 94 UL94 V0 UL 94
  Pekali pengembangan haba (ppm/°C) 220 HGT 2625-1994
Gunakan sekatan
Sebab-sebab pengawetan yang lemah Samping itu pasu silikon Kompaun:
1. Bahan hubungan: Apabila bersentuhan dengan bahan-bahan berikut, ia akan menjejaskan pengawetan permukaan. Yang sedikit hanya akan menyembuhkan secara tidak lengkap di permukaan, dan yang berat akan menyebabkan penyembuhan kekal atau tidak lengkap:
● Ejen pelepas, seperti detergen;
● Pemplastik, seperti pemplastik tertentu dalam plastik penebat, wayar dan gegelung pelindung;
● Bahan yang mengandungi nitrogen, fosforus, sulfur dan halogen, seperti getah asli dan neoprena;
● Fluks pematerian, seperti rosin;
● OrganoLogamlic (plumbum, timah, merkuri, dll.);
● Bahan yang mengandungi amina, seperti poliuretana dan resin epoksi
● Pengedap silikon pemeluwapan atau sebatian pasu
2. EPenggunaan: Apabila menggunakan, elakkan sisa minyak dalam bekas atau objek yang digunakan; elakkan beberapa kekotoran jatuh ke dalamnya; elakkan sentuhan dengan beberapa plastik plasticizer yang biasa digunakan dan
sarung tangan getah; sama ada peralatan vakum atau ketuhar telah menggunakan (pada masa yang sama) resin epoksi, poliuretana, produk silikon pemeluwapan.
3.Aspek operasi: Nisbah pencampuran tidak dijalankan mengikut parameter teknikal; bOleh kerana sesetengah produk telah lama tidak digunakan, terdapat beberapa pemendapan, dan setiap komponen tidak dikacau sepenuhnya sebelum digunakan.