目前电子产品灌封大多采用硅胶灌封胶、聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶。因为这三种胶可以根据不同产品进行选择。其粘附性非常好，在密封和防水方面也表现出色。以下是对这三种灌封胶区别的详细说明。
硅胶灌封胶
对敏感电路和电子元件的长期有效保护，在当今精密且要求严苛的电子应用中无疑发挥着越来越重要的作用，而双组分硅胶灌封材料无疑是最佳选择之一。硅胶灌封材料具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效保障，并能在较大的温湿度范围内消除冲击和振动引起的应力。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封材料克服了环氧树脂易脆、硅树脂强度低且粘附性差的缺点，具有优异的耐水性、耐热性、耐寒性、耐紫外线、耐酸碱以及耐高低温冲击性能。防潮、环保、性价比高，是电子元件理想的灌封保护材料。
环氧树脂灌封胶
环氧灌封胶流动性好，能轻易渗透到产品缝隙中；可在室温或中温下固化，固化速度适中；固化后无气泡，表面光滑、有光泽、硬度高；固化产物耐酸碱性能好，具有良好的防潮、防水、防油、防尘性能，且耐湿热和大气老化；具有良好的电气和物理性能，如绝缘性好、抗压性强、粘接强度高等。
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